led這兩年的進步

　  LED技術發展瞭接近三十年，從最初的固態照明 電源到顯示领域的背光再到LED顯示屏，LED的自發光、小尺寸、高亮度、長寿命、低功耗、快響應都爲LED的更廣泛應用提供堅實的基礎。但是發展到如今 LED顯示屏的像素尺寸都很大，圖像顯示的细腻程度差强人意。隨着技術的不斷發展。新的LED技术已经在慢慢的更新一直在进步了。

 

　　微發光二 極管也被稱爲MicroLED，通過在一個芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列來實现LED的薄膜化、微小化和矩阵化，其像素點距離從毫米级降低至微米 级彆，體積是目前主流LED大小的1%。每一个像素都能单独发光变的更好看变的更立体并且具備功耗低(耗電量僅爲LCD的十分之一)、亮度高、具備超高解析度和色彩饱 和度(接近OLED且没有色衰缺點)，并且響應速度更快，寿命更長、效率更高的優勢。如今包括蘋果、索尼在内很多廠商把MicroLED看做是下一代的顯示技術，并不斷加强研發。業内夏普、京東方、華星光電、友達、群创等廠商也躍躍欲试并參與到其中。尽量的参加到有用有利的团队中

 

　  引發瞭業内對于MicroLED的讨论熱潮。2016年推出了最新的产品过了一年还叫新产品码 實際上目前的MicroLED隻能算是户外LED小 间距屏幕的缩小版，其底層是通用的CMOS集成電路製成的LED驱動電路，再通過MOCVD在集成電路上製作LED阵列。诸多的優點使得如今業内纷纷認爲 MicroLED是繼传统LCD、OLED後的新一代顯示技術。雖然目前MicroLED的量產依舊存在着很多问题，但是隨着業内技術的不斷突破相信這项 技術會在3年後逐渐走近我们的生活。

 

　 　MicroLED最大精神在于鉅量转移，無论哪種應用都需一次進行上萬颗转移。精准的要求的严格很高，一致在开发国家一致在进步每时每刻都在进步將所開發的鉅量转移模组 與量產设備FCbonder整閤，现階段達到單色MicroLED每次转移54萬颗。彩色的页改成了一万颗多而過去三色转移良率不到 90%，现在均已提陞至99%以上。

 

　　未來穿戴式设備勢必结閤更多感测器。在电脑普及网络的时代来临了。对空间储存的要求页越来越高了。间隔了许多没有用的零件，能在穿戴式设備、智能手機或其他應用中發挥優勢。

 

　 　MicroLED和微组裝技術相當復雜，無法靠單一產業實现，因此必鬚跨领域串聯半導體、麵闆、LED、係统整閤等廠商，共同建立跨领域產業交流平臺， 將臺湾地區打造成全球MicroAssembly產業链供货重镇。CIMS將结閤產官學研资源，不僅提供技術發展趨勢及應用市场最新资讯，也提供快速试製 服務、推動開發解决方案等。

 

　　中投顧问發佈的《2017-2021年智能顯示產業深度调研及投资前景预测報告》認爲，MicroLED應 用想像空间廣，结閤各產業领域技術可望推動發展，加速實现各種可能應用。至于未來MicroLED能否成爲主流顯示技術，將取决于技術成熟速度，以及成本 是否具競争力。关于這场顯示技術競逐赛。KEEP  MOOVE不会停止的

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