整流桥版本更替与发展变化

第一变革革新时代，2000年之后整流桥的高压需求变得越来越紧迫，

随着工业技术的不断发展高压技术的研究取得了突破性的进展，采用的新的工艺制造水平不

仅使得成本大大降低，也提高了相关高压整流桥的普及率，而且整流桥芯片的性能也趋于稳

定,自此之后整流桥的耐压普遍由400V以下，变为1000V甚至是1600V以上的数据值，

可以直接接在家用电源或者是工业电源上，而不再是需要提供相关的前端变压器器械。

 

第二革新革变阶段，》》》人们开始寄希望于开发出更高更好耐压的二极管桥堆，

同时随着整流桥相关技术的不断改进，整流桥相关的二极管芯片离散性的一致得到了提高，

人们开始着手使用多个二管串联的方式进行测试改进，试图提高整流桥堆产品的耐压抗压性。

这些当然都是建立在整流桥堆内部芯片的可以保证一致的前提下，

整流桥的耐压性也提高到了近1W多伏的耐压强度。整流桥的发展得到飞跃式的提升。

 

第三革新革变阶段，也就是2010年之后研究人员发现，

技术上的改进革新已无法使得普通的二极管获得更高级的耐压，

》》》而新材料的出现为高压整流桥带来了新的转机，这是目前所有人都在而且都想攻克的一

项技术，虽然到目前为止接近10000V的高压二极管已经出现了，但其高昂的成本，

使得它暂时无法广泛应用于现有的现代工业工厂当中，希望在不久的将来这一难题会得到根

本的解决。

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