滴胶和LED贴片的一些简单知识

1.贴片膠的作用錶麵黏着膠(SMA,surfacemoun tadhesives)用于波峰銲接和迴流銲接，主要用來將元器件固定在印製闆上，一般用點膠或钢網印刷的方法來分配，以保持元件在印刷電路闆(PCB)上的位置，確保在裝配线上传送過程中元件不會丢失。贴上元器件後放入烘箱或再流焊機加熱硬化。牠與所谓的焊膏是不相同的，一经加熱硬化後，再加熱也不會溶化.可以表明贴片膠的熱硬化過程是不可逆的。使用時要根據生產工藝來選择贴片膠。

     2.贴片膠的成份PCB裝配中使用的大多數錶麵贴片膠(SMA)都是環氧樹脂(epoxies)，雖然還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠係统引入和電子工業掌握如何處理货架寿命相對较短的產品之後，电子贴片的进不如今已经不比以前一直在进步環氧樹脂一般對廣泛的電路闆提供良好的附着力。有着非常好的透气和耐用度，主要成份爲：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。

　　3.贴片膠的使用目的a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工藝)b.再流焊中防止另一麵元器件脱落(雙麵再流焊工藝)c.防止元器件位移與立處(再流焊工藝、预塗敷工藝)d.作標记(波峰焊、再流焊、预塗敷)，印製闆和元器件批量改變時，用贴片膠作標记。

　　4.贴片膠的使用方式分類a.點膠型：通過點膠设備在印刷线路闆上施膠的。b.颳膠型：通過钢網或铜網印刷塗颳方式進行施膠。

　　5.滴膠方法SMA可使用註射器滴膠法、针頭转移法或範本印刷法來施于PCB。针頭转移法的使用不到全部應用的10%，牠是使用针頭排列阵浸在膠的託盤裡。然後懸掛的膠滴作爲一個整體转移到闆上，他们要一些很多的材料因爲牠暴露在室内環境裡。对于材料油很好的抗性，控製针頭转移滴膠的關键因素包括针頭直径和樣式、膠的温度、针頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包括针頭接觸PCB之前和期间的延時時间)。池槽温度應该在25~30°C之间，牠控製膠的粘性和膠點的數量與形式。

　　範本印刷被廣泛用于锡膏。不用说这个还油很多的功能雖然目前少于2%的SMA是用範本印刷。不过对于现在的技术新的设備正剋服较早前的一些侷限。正確的範本參數是達到好效果的關键，举个例子接觸式印刷(零離闆高度)可能要求一個延時週期，允许良好的膠點形成，现在来说對聚閤物範本的非接觸式印刷(大约1mm间隙)要求最佳的颳闆速度和壓力。金屬模闆的厚度一般爲0.15~2.00mm，應该稍大于(+0.05mm)元件與PCB之间的间隙。

　　最後温度將影響黏度和膠點形狀，大多數现代滴膠機依靠针嘴上的或容室的温度控製裝置來保持膠的温度高于室温，当然咯如果PCB温度從前麵的過程得到提高的话，膠點轮廓可能受损。

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