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"告急"LED铝基板行业

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LED照明行业因其环保节能优势得到了高速发展,也为铝基板的发展注入了强大的推进力,使大规模传统的PCB厂家,家庭式小作坊,以及部分陶瓷基板厂商,纷纷涉足于LED铝基板市场,造成了行业发展混乱,LED铝基板出现产品质量参差不齐的不良现象。

  

  铝基板是LED照明产品中的重要组成部分之一,对LED行业发展至关重要。国家相关部门已加紧制定LED照明行业相关标准,铝基板行业在国内依靠低价获取市场的时代即将结束。如不尽早提升LED铝基板的综合性能,将会被其他新型材料所替代,面临失去市场的风险。

  热量是其它硅类半导体和LED(发光二极管)的大敌。随着LED行业不断发展,产品体积将会越来越小,功率密度也会越来越大,如何寻求结构及散热设计的最佳方法,已成为LED产品设计中不得不解决的问题,使用高导热性能的LED铝基板无疑是解决散热问题的最有效手段之一。

  LED铝基板是一种有散热功能的金属基覆铜板(MCPCB),它由电路层(铜箔)、导热绝缘层和金属基层三层结构组成。

  LED铝基板的散热原理:LED功率器件表面贴装在电路层,运行中所产生的热量从绝缘层传导至金属基板,再经过热界面材料传导至散热器,使LED所产生的绝大部分热量已对流的方式扩散到周围的空气中。

  

  LED铝基板的线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件之间的连接和装配。与传统的FR-4相比,LED铝基板承载电流更高。

  

  导热绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到导热、粘接和绝缘的功能。传统绝缘层大都使用FR-4半固化片(导热系数仅为0.3W/m?K),没有添加其他的导热填料,热传导性也较差。

  LED铝基板绝缘层由陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是环氧树脂)所构成,这种绝缘层具有良好的热传导性能(导热系数高达2.2W/m?K),高绝缘强度和粘接性能。

  为了性能更好的追求,选择散热基板材料一直在不断变化,从铜基板到铝基板,再到企业采用的复合基板、陶瓷基板,然后又回归到金属材料。从技术性与成本等条件来考虑,铝板是金属基层较为理想的选择材料。

  LED业内部分人士认为,在有更高的机械性能下电性能、热传导性能和其它特殊性能要求下,硅钢板、铁板、不锈钢板和铜板等材料都可以采用。